半導体ニュース

OpenAIが2026年にも初のAIチップをローンチする可能性があることが報じられた。 フィナンシャル・タイムズによると、Broadcomの最高経営責任者がこの情報の根拠とされている。BroadcomはOpenAIとAI

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インド政府は9月2日、Semicon India 2025カンファレンスで自国製プロセッサー「Vikram 3201」を発表した。IT大臣のアシュウィニ・ヴァイシュナウがナレンドラ・モディ首相にこのプロセッサーを手渡し、

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Qualcomm Technologiesが「Dragonwing Q-6690」を発表した。同社はこれを、エンタープライズ性能と内蔵超高周波RFIDを組み合わせた初のモバイルプロセッサだとしている。 Dragonwin

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Gamescom 2025において、ASUSマルチメディア事業部のコーポレート・バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるKent Chien氏がインタビューに応じた。 Chien氏は2007年からASUSのグラフィ

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DigiTimesの報告によると、TSMCは2025年第4四半期に2ナノメートルチップの量産開始を予定している。Appleがこの新技術の最初かつ最大の顧客となり、初期生産量の約半分を確保した。Qualcommが次に続き、

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英国科学技術評議会（CST）は2025年8月19日、英国政府に対し世界クラスのAIチップ設計産業構築を促す報告書を発表した。 同評議会は、これを「20年に一度の機会」と位置付け、国家安全保障と主権の観点から重要だと強調し

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MacRumorsの貢献者Aaron PerrisがAppleが誤って共有したコードを発見し、AppleがM5チップを搭載した次世代Vision Proを開発していることが判明した。 Vision Pro 2に関する噂は

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中国のAI開発企業DeepSeekが次世代モデルR2の開発において、中国政府当局からの圧力によりHuaweiの国産シリコンでのトレーニングを求められた。 DeepSeekは数か月間、Huaweiエンジニアのチーム全体の支

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中国国営放送CCTV関連アカウント「Yuyuan Tantian」が2025年8月10日、WeChatでNvidiaのH20人工知能チップを「環境に優しくなく、先進的でもなく、安全でもない」と批判し、ハードウェアの「バッ

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NvidiaとAMDは、中国への高性能AIチップ販売において売上の15%を米国政府に支払うことで、販売ライセンスを取得することに合意した。 Financial Timesが匿名情報源を引用して8月11日に報じた。NVID

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AMDが、企業向けZen 5アーキテクチャ搭載のRyzen Pro 9000シリーズCPUを発表予定であるというリーク情報が流れている。 リーカー@momomo_usによるX投稿では、Ryzen Pro 9945、974

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台湾積体電路製造（TSMC）は2025年8月5日、営業秘密窃取の疑いで現職および元従業員計3名に対して法的手続きを開始したと発表した。 TSMCは定期的なネットワーク監視により不正な活動を早期に発見し、内部調査を実施した

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2025年8月5日、セキュリティ研究機関Wiz Researchは、NvidiaのAI向けオープンソースプラットフォーム「Triton推論サーバー」に存在する3つの脆弱性について報告した。 これらはPythonバックエン

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トランプ政権は、先端AIチップが中国に渡るのを防ぐため、半導体に位置追跡機能を搭載する方法を検討している。ホワイトハウス高官マイケル・クラツィオス氏が明らかにした。 この目的は、NVIDIA製GPUなどの製品の密輸を防ぐ

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ドナルド・トランプ大統領は2025年8月5日、CNBCの番組で半導体およびチップへの関税を来週にも発表する計画だと述べた。 2022年に520億ドルの補助金を含むCHIPS・科学法が署名された当時、米国のチップ生産の世界

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カリフォルニア大学バークレー校のサイーフ・サラフディン教授らは、ハフニウム酸化物とジルコニア酸化物で構成する厚さ1.8ナノメートルの強誘電体HZO層をガリウムナイトライド高電子移動度トランジスタ（GaN HEMT）のゲー

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CNETが2025年7月24日に発表したノートPC用CPU市場分析によると、2025年の主要プロセッサーは4つの陣営に分かれる。 AppleのM4チップは2024年5月7日に発表され、M4搭載のMac製品群が2024年1

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韓国のAIチップスタートアップFuriosaAIは2025年7月22日火曜日、LGのAI研究部門とのパートナーシップ契約を発表した。 LGはExaone大規模言語モデルファミリーを動かすサーバーに同社のRNGD（レネゲー

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2025年7月18日、中国・上海で開催されたRISC-V Summit China 2025でNvidiaのハードウェアエンジニアリング副社長Frans Sijstermans氏がCUDAソフトウェアスタックのRISC-

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華為技術（ファーウェイ）が米国の貿易制限下でAI分野の競争力を拡大している。同社は1987年に任正非（レン・ジェンフェイ）が深圳で創業し、現在は170以上の市場で20万8千人以上を雇用している。2019年にAscend

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外付けGPU（eGPU）の価値は技術環境の変化により複雑化している。Razerは2025年にThunderbolt 5対応のeGPUエンクロージャ「Core X V2」を発表した。 同製品は350ドルで販売され、双方向8

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AMDのR&Dエンジニアであるドウィス・チェンナ（Dwith Chenna）が、IEEE Spectrumに投稿した記事においてエッジAIにおいて最新のAIモデルが必ずしも最適ではない理由を論じている。 エッジA

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台湾セミコンダクター（TSMC）のCEO C.C. Weiは2025年7月17日、米国の主要顧客からの強い需要により、アリゾナ州の先進半導体製造施設の量産スケジュールを数四半期前倒しすると発表した。 TSMCは同州に6つ

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はじめに 1968年7月18日、フェアチャイルドセミコンダクターを退職したロバート・ノイスとゴードン・ムーア（ムーアの法則で知られる）らによって、世界最大の半導体メーカーとなったIntel社が誕生しました。今から57年前

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2023年、ファーウェイは国内製造のKirin 9000Sチップを搭載したスマートフォンMate 60 Proを発売した。 2019年5月にファーウェイが米国のエンティティリストに追加されてから6年が経過した今、中国の半

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マサチューセッツ工科大学（MIT）の研究者が開発した完全自律型ロボットシステムが、新しい半導体材料の光導電性を迅速に測定する技術を発表した。2025年7月4日にScience Advances誌に掲載された同研究は、機械

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調査機関TechInsightsが2025年6月23日に発表した報告書によると、HuaweiのMatebook Foldに搭載されたKirin X90システムオンチップは、SMICの7nm N+2プロセスで製造されている

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テキサス・インスツルメンツ（Texas Instruments, TI）は2025年6月18日、米国テキサス州シャーマンとリチャードソン、ユタ州リーハイの3拠点にまたがる7つの半導体工場への総額600億ドル超の投資計画を

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ペンシルベニア州立大学のサプタルシ・ダス教授らの研究チームが2025年6月11日、Nature誌に世界初の2D材料のみで構成されたCMOSコンピューターの開発を発表した。このコンピューターは従来のシリコンを一切使用せず、

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AMDが2030年までにチップのエネルギー効率を20倍向上させる「20×30」目標を発表し、その実現に向けてラック規模アーキテクチャを核とした戦略を打ち出した。 AMDは6月12日に発表された内容で、ムーアの法

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